HORIBA堀場(chǎng)制作所 全自動(dòng)薄膜量測(cè)系統(tǒng)Xtrology

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更多詳情咨詢：13024103468 劉經(jīng)理

結(jié)合多種傳感器和自動(dòng)化技術(shù)，為半導(dǎo)體晶圓量測(cè)提供更高的價(jià)值。

新產(chǎn)品 "Xtrology," 全自動(dòng)薄膜量測(cè)系統(tǒng)*1 的發(fā)布使得僅用一臺(tái)設(shè)備就能對(duì)各種晶圓進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量、缺陷分析和成分分析等重要量測(cè)成為可能。
近些年來，隨著半導(dǎo)體工業(yè)中的技術(shù)發(fā)展，生產(chǎn)過程中的檢測(cè)項(xiàng)目不斷增多，同時(shí)量測(cè)要求也持續(xù)提高。
針對(duì)硅和化合物半導(dǎo)體器件的傳統(tǒng)和先進(jìn)工藝， Xtrology能夠?qū)Ω鞣N尺寸晶圓和材料進(jìn)行量測(cè)和缺陷檢測(cè)。我們將基于HORIBA 核心技術(shù)獨(dú)立開發(fā)的各種傳感器和自動(dòng)化技術(shù)集成到一個(gè)平臺(tái)上，從而提供多種解決方案。

1. 根據(jù)客戶量測(cè)需求定制傳感器與規(guī)格

"Xtrology,"是一款高度可定制性的系統(tǒng)，可以在三種分析方法中自由選擇一種或多種傳感器: 橢圓偏振光譜*2, 拉曼光譜*3, 和光致發(fā)光光譜*4。T這樣僅在一臺(tái)設(shè)備中便能實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的晶圓的重要檢測(cè)。